자동차·AI반도체 패키징 연구

‘지역 정주형’ 고급 인재 양성

전남대가 캠퍼스 내에 반도체 패키징 기술 공동연구소를 설립해 앰코테크놀로지코리아와 함께 국가균형발전과 전략 산업을 육성한다.

9일 전남대에 따르면 12일 첨단캠퍼스에 문을 여는 반도체 패키징 기술 공동연구소는 고성능·고집적 반도체 시대의 핵심 기술로 꼽히는 패키징 분야에서 실증 연구와 인재 양성을 동시에 수행하는 산학협력 거점이다.

연구소는 자동차·인공지능(AI) 반도체 패키징 기술과 AI 기반 지능형 공정 개선 기술 등 국가 전략 핵심 분야를 중심으로 공동 연구를 추진한다.

학부·대학원·기업 연구소 간 연계 교육을 통해 지역 정주형 고급 인재 양성 모델도 구현 할 계획이다.

이는 권역별 전략산업을 육성하겠다는 정부의 ‘5극3특’ 국토 전략 취지를 현장에서 구체화한 사례로 평가받고 있다. 

전남대와 앰코테크놀로지코리아의 산학협력 모델은 이미 정책 현장에서 주목 받아왔다. 지난해 10월 교육부 국정감사와 12월 대통령 직속 지방시대위원회 보고에서, 양 기관의 협력이 전국 대학이 참고할 만한 우수 산학협력 사례로 소개된 바 있다.

전남대 관계자는 “전남대와 앰코테크놀로지코리아의 공동연구소는 거점 국립대와 글로벌 기업이 함께 국가 전략 산업의 미래를 준비하는 출발점”이라며 “연구·교육·산업이 유기적으로 연결되는 산학협력 모델을 통해 지역을 넘어 국가 경쟁력 강화에 기여하겠”고 말했다.

호남일보 인터넷신문 관리자 기자 |